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Precio FOB indicativo en USD. El volumen, el Incoterm y la especificación afectan a la cotización final.
Cobre con aletas skived · 0,08 °C/W · probado a 6 bar contra fugas
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Placa fría directa al chip optimizada para aceleradores de 700–1000 W de TDP. Matriz de microaletas de cobre skived sobre superficie pulida, junta EPDM y puertos de desconexión rápida en acero inoxidable. Los footprints a medida para cada die se fabrican en 3 semanas.
| Capacidad | 700–1,000 W TDP per die |
|---|---|
| Materiales | Skived copper · EPDM seal · SS316 fittings |
| Tipo | Direct-to-chip · single/two-phase ready |
| Presión | Tested at 6 bar · working 2.5 bar |
| Caudal | 1.5–3.0 L/min at 0.08 °C/W |
| Compatibilidad | OEM GPU/CPU footprints · custom tooling 3 weeks |
| Garantía | 2 years |
Bombas redundantes · 4U · 60 L/min · telemetría SNMP y Modbus
UQD de acoplamiento ciego · sin goteo al desconectar · montaje trasero 2U
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Carga estática de 3.000 kg · 78 % de flujo de aire · guías sin herramientas