產品說明
針對 700–1000W TDP 加速卡調校的直接接觸式冷板。鏟齒銅微鰭片搭配噴砂接觸面、EPDM 密封圈與不鏽鋼快接頭。客製化晶片尺寸與管路走向 3 週即可開模量產。
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鏟齒銅底 · 0.08°C/W · 6bar 逐件氣密測試
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針對 700–1000W TDP 加速卡調校的直接接觸式冷板。鏟齒銅微鰭片搭配噴砂接觸面、EPDM 密封圈與不鏽鋼快接頭。客製化晶片尺寸與管路走向 3 週即可開模量產。
| 容量 | 700–1,000 W TDP per die |
|---|---|
| 材質 | Skived copper · EPDM seal · SS316 fittings |
| 類型 | Direct-to-chip · single/two-phase ready |
| 壓力 | Tested at 6 bar · working 2.5 bar |
| 流量 | 1.5–3.0 L/min at 0.08 °C/W |
| 相容性 | OEM GPU/CPU footprints · custom tooling 3 weeks |
| 保固 | 2 years |